演示方法

按图安置好电镀装置，进行以下实验。

1．电解质本性的影响

用简单盐或络盐作电镀液均可，但是简单盐的电镀效果总是比络盐差一些。例如用氰化物镀铜、锌、银比用这些金属的酸性电镀液有很多优点（如镀层致密，分散能力好等）。同时有些金属在简单盐的溶液中是很难镀上的。可以通过以下实验进行比较。

（a）在硝酸银溶液中镀银。在小烧杯中取AgNO₃溶液，插入两个银电极，通以直流电，则可看到在阴极上不断地产生树枝状的支晶，此时电沉积不能成层。

（b）在络盐中镀银。按下列配方配制电镀液：

AgCl　　　　　　　　　　　　　　　

上述电镀液配好后发生如下的反应，生成银的络盐：

2AgCl+K₄Fe(CN)₆→K₄Ag₂(CN)₆+FeCl₂

将电镀液过滤除去浑浊物，即可进行电镀。电镀时的操作温度为15~18℃，电流密度为1.0~1.5。几分钟后，便可得到银白色的镀层。

2．pH的影响

用酸性镀液电镀时，pH的大小是很重要的。这一方面关系到阴极的电流效率，另一方面也影响镀层的质量。例如，在镀镍时酸性过强产生麻点；镀铜（或电解精铜）时酸性过强产生氢脆现象。

按下列配方配制电镀液：

　　　　　　　　；

　　　　　　　　　　 （增加电导的盐）；

　　　　　　　　　　　（pH调节剂）；

NaCl　　　　　　　　　　　　　（阳极腐蚀剂）。

在小烧杯中取上述电镀液35mL左右，用盐酸将电镀液的pH调至1。然后插入镍片作为阳极，铜片为阴极，通以直流电，调节电流密度为1~1.5。两分钟后可观察到阴极上析出大量的氢气，而镍的电沉积则很少。然后加入不含二氧化碳的氢氧化钠溶液使pH等于6，再进行电镀，这时镍的电沉积量有显著增加。最后调节pH大于7到溶液开始出现沉淀为止，再进行电镀，这时阴极上产生黑色的镀层。

3．添加剂的影响

添加剂分为有机添加剂与无机添加剂两种，添加剂可以使镀层致密、光亮，防止支晶与瘤的生成，提高电沉积的分散能力与极限电流密度。有些溶液不加添加剂则不能得到良好的镀层。

但是有些添加剂也往往会带来镀层脆弱等不良的影响。

按下列配方配制两种电镀液：

 在粗试管中注入1号电镀液约30mL，插入锡板为阳极，铜板为阴极进行电镀。电流密度保持在，这时在阴极上出现枝状电沉积。如果更换含有有机添加剂甲酚磺酸的2号电镀液，则可得到光亮的镀层。